“被苹果“分手”后，英特尔或已找好下一家”

台湾积体电路制造为英特尔代理3纳米芯片是真的吗？ 我想大家都在关注这个问题，但英特尔方面的应对措施没有得到好评。 让我们来具体看看。

或者为英特尔代工3纳米芯片，计划明年下半年生产

关于为台湾积体电路制造或英特尔代工3纳米芯片明年下半年生产的问题，被苹果“分手”后，找英特尔或下家的是互联网，鸭寮街了解到了这样的信息和信息。

据报道，英特尔去年与台湾积体电路制造签署了外包合同，将于2022年下半年委托台湾积体电路制造生产使用3纳米技术的cpu芯片。 据报道，英特尔将成为继苹果之后台湾积体电路制造第二大3纳米芯片的顾客。

此前报道称，英特尔正在与台湾积体电路制造、三星进行磋商，探讨将部分高端芯片外包给两家制造商的可能性。 这可能是继英特尔和苹果“分手”、技术落后于同行业其他公司之后的无奈之举。

近年来，英特尔在10nm和7nm的工艺开发方面进展不顺利，大幅削弱了市场竞争力。

在大多数基于arm的高端智能手机解决方案中，得益于台湾积体电路制造的技术创新，苹果和高品味半导体现在可以在竞争对手面前推出最先进的移动解决方案。

据即将上任的新首席执行官基尔辛格介绍，过去的英特尔7纳米工艺落后，但从产品成品率来看，最近有了很大的进展，正在恢复。

他个人对进展情况很满意，但由于企业产品范围广泛，英特尔将部分芯片外包给替代工厂生产。 当然，尽管如此，这位未来的英特尔掌舵人仍有信心在2023年，由英特尔自行制造大部分的cpu产品。

台湾积体电路制造从去年开始增加资金投入，扩建工厂，目的是提高先进工艺芯片的生产能力。 因此，台湾积体电路制造批准了151亿美元的方案，用于先进的工艺生产能力的提高。

此外，台湾积体电路制造2021年资本支出比去年同期上涨近50%，达到250亿美元至280亿美元之间，其中80%的资本支出用于3纳米、2纳米等先进工艺芯片技术的研发。

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